智通财经APP讯，隆扬电子(301389.SZ)公告，公司拟新增公司全资子公司隆扬电子(泰国)有限公司(“泰国隆扬”)为公司募投项目“复合铜箔生产基地建造项目”的施行主体，新增泰国北柳府班坡区Khlong Prawet大街Sirisothon路(314号高速公路)BP工业园(“泰国北柳府班坡区”)为募投项目施行地址。
从前公告发表，泰国隆扬拟运用不超越1.2亿元的自有资金出资建造泰国复合铜箔生产基地项目。公司已进行了前期筹备工作(如：BOI处理等)，在本次募投项目新增施行主体和施行地址后，上述后续自有资金出资将转为运用超募资金出资并添加部分出资金额，估计在泰国隆扬施行“复合铜箔建造项目”触及总金额不超越2.5亿元人民币，首要包括厂房建造、设备置办及装置、工程建造别的的费用及铺底流动资金等。
据悉，公司凭仗本身核心技能卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技能等有关技能，在核心技能、制作工艺及首要设备不改动的情况下，进一步丰厚公司复合铜箔产品的使用场景规模，在原有锂电复合铜箔产品的基础上，拓宽了电子电路铜箔此品类，使其可使用于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)、柔性电路板(FPC)等，使用终端场景首要为消费电子及轿车电子等。
此外，泰国凭仗较好的方针扶持和区位优势，招引了很多海内外电子企业出资建厂，现已形成了较为完好的电子工业集群，尤其是印制电路板闻名厂商纷繁在泰国出资建厂。使用泰国本地电子工业集聚的优势，将有利于公司进一步拓宽客户资源，靠近海外客户的实在需求，深度融入客户全球供应链系统。因此在泰国布局部分复合铜箔产能，能够越来越好、更快、更有效地开辟和应对海外客户的需求。
